桂林诗宇电子科技有限公司专注于高精密线路板研发与制造，产品涵盖2-32层硬性/柔性/软硬结合板、HDI板等全系列产品，广泛应用于5G通信基站、汽车电子、云计算及人工智能设备领域。公司配备业内领先的龙门电镀线、垂直连续电镀线等20余条核心产线，拥有155台高精度钻机（含14台大族激光钻机），月产能达15万平方米。表面处理技术覆盖沉金、电镍金、OSP等多样化工艺，并通过ISO9001/14001及IATF16949三重体系认证，沉金工艺可精准控制镍厚1-15μm、金厚0.025-0.25μm。依托与生益、建滔等头部供应商的战略合作，公司构建了从研发设计到快速交付的完整生态链，HDI二阶产品可实现12天样品交付，多层板批量生产周期缩短至15天。