制程能力参数（核心指标）
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层数 |
2-32层 |
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拼版尺寸上限 |
730mm*630mm |
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成品板厚范围 |
0.3mm~4.0mm |
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机械钻孔孔径范围 |
0.1mm~6.5mm |
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镭射钻孔孔径范围 |
70μm~150μm |
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铜厚上限 |
5OZ |
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最薄芯板厚度 |
0.05mm |
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最小线宽（面铜22±3） |
0.05mm/2mil |
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最小线距（面铜22±3） |
0.05mm/2mil |
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最小焊环 |
3mil |
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最小外形公差 |
±0.075mm |
钻孔工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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生产尺寸上限 |
630*730mm |
630*730mm |
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孔位精度公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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机械孔径尺寸 |
Ø0.15mm~Ø6.5mm |
Ø0.1mm~Ø6.5mm |
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镭射孔径尺寸 |
Ø70μm~Ø150μm |
Ø70μm~Ø150μm |
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最小槽孔孔径尺寸 |
Ø0.50mm |
Ø0.45mm |
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PTH孔孔径公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH孔孔径公差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
电镀工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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沉铜生产尺寸范围 |
≤730mm |
≤735mm |
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沉铜生产产品厚度范围 |
0.075mm~1.8mm |
0.05mm~2.4mm |
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孔铜生产厚度范围 |
13μm~25μm |
13μm~40μm |
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面铜厚度均匀性 |
R≤0.004mm |
R≤0.002mm |
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孔铜厚度均匀性 |
±0.005mm |
±0.003mm |
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通孔深度能力 |
10:1 |
10:1 |
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盲孔深度能力 |
0.8:1 |
1:1 |
线路工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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板厚范围 |
0.3~6.0mm |
0.3~6.0mm |
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曝光对位精度 |
±0.015mm |
±0.005mm |
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最小孔环 |
单边≥0.05mm |
单边≥0.05mm |
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1/3 OZ底铜最小线宽/线距 |
0.05mm/0.05mm |
0.045mm/0.045mm |
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1/2 OZ底铜最小线宽/线距 |
0.05mm/0.05mm |
0.05mm/0.05mm |
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1 OZ底铜最小线宽/线距 |
0.075mm/0.075mm |
0.075mm/0.075mm |
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1/3 OZ底铜蚀刻公差 |
±0.005mm |
±0.005mm |
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1/2 OZ底铜蚀刻公差 |
±0.005mm |
±0.005mm |
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1 OZ底铜蚀刻公差 |
±0.0075mm |
±0.0075mm |
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金手指Total pitch公差 |
30mm以下：±0.05mm 30~60mm：±0.075mm |
30mm以下：±0.03mm 30~60mm：±0.05mm |
阻焊工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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印刷偏位公差 |
±0.125mm |
±0.1mm |
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曝光偏位公差 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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最小油墨桥 |
≥0.075mm |
≥0.06mm |
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油墨厚度范围 |
0.01mm~0.055mm |
0.01mm~0.055mm |
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油墨厚度公差 |
±0.010mm |
±0.005mm |
表面处理工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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镍厚 (电镍金) |
1μm~20μm |
1μm~20μm |
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金厚 (电镍金) |
0.05μm~0.25μm |
0.05μm~0.25μm |
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镍厚(化镍金) |
1μm~15μm |
1μm~15μm |
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金厚(化镍金) |
0.025μm~0.075μm |
0.025μm~0.075μm |
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膜厚(OSP) |
0.2μm~0.5μm |
0.3μm~0.4μm |
文字印刷工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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偏位公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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文字最小高度 |
≥1.0mm |
≥0.8mm |
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文字最小线宽 |
≥0.10mm |
≥0.075mm |
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文字到外形最小距离 |
≥0.4mm |
≥0.3mm |
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文字到线路最小距离 |
≥0.4mm |
≥0.3mm |
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文字到开窗PAD最小距离 |
≥0.6mm |
≥0.5mm |
成型工艺参数
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项目 |
量产制程能力 |
极限制程能力 |
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外形公差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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线路到板边最小距离 |
≥0.15mm |
≥0.125mm |
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成型边到覆盖膜开窗 |
±0.15mm |
±0.10mm |
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半圆孔最小直径 |
≥0.5mm |
≥0.4mm |
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单元与单元最小间距 |
≥1mm |
≥1mm |
