诗宇集团主要生产手机、汽车、安防、5G等高精密线路板，目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量，且拥有一支优秀的技术团队和全流程的表面处理设备且加工沉金、无铅喷锡等表面处理工艺。现公司共计租用厂房 17000 平方米，购置设备安装生产线 20 条，年产线路板 200 万平方米,现已到位价值 1600 万的宇宙水平线价值 1100万的竸铭电镀线等一系列业内一流设备，以及 40台高精密数控钻机，预计项目完成后将部署总价值 1亿元的高精度数控钻机共计160台。现公司的线路板全流程工艺及沉金工艺已开始投产，压合工艺已完成所有准备工作，人员到位后将于2022年中旬正式投产。项目预计2023年可生产线路板200万平方米,产值可达10亿元。

诗宇技术能力如下：
层数：2层/4层/6层/8层/10层
最大交货板：699mm*594mm
最大铜厚（内/外层）：12oz
最大板厚： 5.0mm
最高纵横比：15:1
表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指