一、接单投料
登记/注册客户编号，备注订单生产工艺要求，上传处理设计文件，取料投产。

二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，将符合要求的覆铜板裁切成符合生产要求的小块板料。
流程：大板料→按MI要求切板→焗板→圆角/磨边→单双面板出板/多层板→→内层线路（湿膜）→→压合
设备：全自动开料机、数控圆角机、销钉机

三、钻孔
目的：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理 
设备：机械/激光钻孔机，验孔机，X-RAY检查机，板厚测量仪
辅材：钻咀、垫板、铝片、美纹纸

四、沉铜板电
沉铜目的：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上铜，以达到层间电性相通
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸稀H2SO4（硫酸）→加厚铜
板电目的：对刚沉铜出来的PCB进行板面、孔内铜加厚到5—8μm，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化微蚀掉而漏基材
流程：贴膜→对位→曝光→显影
设备：磨板机、沉铜线、板电线、超声波

五、外层图形
目的：将菲林上的图像转移到PCB板上。
即在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗镀的掩护膜图形。那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，将在随后的电镀铜和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层，经过褪膜工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉，最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形。
蓝油流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→显影→检查；
干膜流程：磨板→压膜→静置→对位→曝光→静置→显影→检查
设备：前处理机（磨板/喷砂/化学）、自动/手动压膜机、手动散射光曝光机/半自动CCD平行光曝光机/全自动CCD平行光曝光机、显影机

六、图形电镀
目的：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到生产要求厚度的铜、金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板 
设备：电铜锡线

七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜使非线路铜层裸露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；
干膜：放板→过机 
设备：退膜机
辅材：NaOH(氢氧化钠)

八、蚀刻
目的：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除
流程：蚀刻→退锡→蚀检（目检/AOI）
设备：蚀刻机、退锡机

九、阻焊
目的：通过丝网印或涂覆阻焊在板面涂上一层阻焊油墨，通过曝光显影，露出需要焊接的盘和孔，其他地方盖上阻焊层，以达到保护线路和防止焊接零件时线路上锡的目的。
流程：前处理磨板喷砂→印感光绿油→焗板→曝光→显影→后固化
设备：前处理机（磨板/喷砂/ 化学）、半自动丝印机、隧道式烤炉、立式烤炉、手动散射光曝光机/半自动CCD散射光曝光机/全自动CCD散射光曝光机、显影机

十、字符
目的：提供一种便于辩认的文字和符号。即通过丝网漏印的方式，将字符油墨转移到线路板上，便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息。
流程：绿油终焗后→冷却静置→调网→印字符→后焗
设备：半自动丝印机、自动喷印机、隧道式烤炉、立式烤炉

十一、表面处理
目的：提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨、 耐插拔、Bonding等多种功能。主要工艺有：沉镍金、OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、沉银、镍钯金等。例：金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更有硬度和耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 例：喷锡板
目的：在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不受侵蚀氧化，保证线路板良好的焊接性能
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→冲洗风干 设备：沉金线、抗氧化线、喷锡线等

十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状，成型的方法有机锣、啤板、手锣和手切。
说明：数控锣板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低，只能做一些简单的外形
设备：手动V-CUT机、CNC V-CUT机、CNC锣机、冲床（机械传动式/液压传动式）

十三、测试
目的：通过测试架和飞针测试机100%测试，检测目视不易发现到的开路、短路等影响功能性的缺陷。
流程：洗板→来料→上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
设备：成品洗板机、通/专用测试架机、飞针测试机

十四、终检
目的：通过100%目检，观测板件有无外观缺陷，并及时对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
关键控制：线路检查、阻焊油墨检查 、字符检查、锡面、金面、焊环检查、板材检查、板面检查 、照孔检查

尺寸的检查项目：外形尺寸、各尺寸与板边、板厚、孔径、线宽、孔环大小、板弯翘、各镀层厚度
外观检查项目：孔破、孔塞、露铜、异物、多/少孔、金手指缺点、文字缺点
可靠性(Reliability)： 焊锡性Solderability，  线路抗撕拉强度Peel strength，切片Micro Section， S/M附着力S/M Adhesion， Gold附着力Gold Adhesion，热冲击Thermal Shock， 阻抗Impedance， 离子污染度Ionic Contamination 
设备：自动外观检查机、压烤机

十五、包装

目的：成品包装，延缓环境对板的影响，同时便于储存及搬运
工作原理：包装机抽真空方式将包装膜吸紧完成成品PCB的包装
设备：半/全自动包装机
辅料：普通“真空胶膜+气泡布”、防静电“真空胶膜+气泡布”、铝箔袋真空包装袋干燥剂、标签等